重啟分拆上市!歌爾股份子公司歌爾微擬赴港IPO
21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 張賽男 上海報(bào)道
歌爾股份子公司歌爾微電子重啟IPO。
9月13日晚間,歌爾股份公告,擬將其控股子公司歌爾微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱歌爾微)分拆至香港聯(lián)交所主板上市。
此前,歌爾微尋求A股創(chuàng)業(yè)板上市,但于今年5月宣布終止IPO。
針對(duì)此次分拆赴港上市,歌爾股份對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,這是公司響應(yīng)國(guó)家支持符合條件的行業(yè)龍頭企業(yè)赴港上市的政策,綜合考慮內(nèi)地資本市場(chǎng)環(huán)境和歌爾微未來發(fā)展規(guī)劃后做出的審慎決策。
重啟分拆
21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者注意到,歌爾股份對(duì)歌爾微的分拆上市已籌劃多年。
2021年,歌爾微尋求A股創(chuàng)業(yè)板上市,并于2022年10月19日過會(huì),但此后一直未提交注冊(cè)。至2024年5月,歌爾股份宣布終止分拆歌爾微上市。
對(duì)于該次終止的原因,歌爾股份解釋稱,基于目前市場(chǎng)環(huán)境等因素考慮,為統(tǒng)籌安排歌爾微資本運(yùn)作規(guī)劃,經(jīng)與相關(guān)各方充分溝通及審慎論證后,公司決定終止分拆歌爾微至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。
市場(chǎng)對(duì)歌爾微上市一直呼聲頗高。
記者了解到,歌爾微已獨(dú)立運(yùn)作多年,分拆之后有利于歌爾股份和歌爾微各自圍繞主業(yè),聚焦資源投入。歌爾微可通過全球資本運(yùn)作平臺(tái)獨(dú)立運(yùn)營(yíng),進(jìn)一步優(yōu)化治理結(jié)構(gòu)并減少與歌爾股份之間的關(guān)聯(lián)交易。
公開資料顯示,歌爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)包括精密零組件業(yè)務(wù)、智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)和智能硬件業(yè)務(wù),具備行業(yè)領(lǐng)先的精密制造與先進(jìn)制造能力以及從器件到成品的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力;歌爾微系歌爾股份內(nèi)唯一從事MEMS傳感交互器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè),戰(zhàn)略聚焦MEMS傳感交互器件、系統(tǒng)及整合垂直產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2020-2022年歌爾微在全球MEMS廠商中排名分別為第6名、第8名和第9名,是上榜全球MEMS廠商十強(qiáng)中唯一一家中國(guó)企業(yè)。2020年到2022年,歌爾微MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額持續(xù)位居全球第一。
財(cái)務(wù)方面,2021年-2023年,歌爾微的營(yíng)收分別是33.48億元、31.25億元、30.15億元,歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為3.29億元、3.26億元、2.26億元,業(yè)績(jī)波動(dòng)主要受行業(yè)周期影響,隨著需求復(fù)蘇和產(chǎn)品迭代業(yè)績(jī)有望回暖。
把握AI發(fā)展機(jī)遇
記者注意到,歌爾股份在分拆預(yù)案中多次提到AI帶來的機(jī)遇。
公告稱,本次分拆既有利于歌爾微通過獨(dú)立上市引入資本市場(chǎng)資源,在MEMS器件及微系統(tǒng)模組等產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)積極投入,把握AI時(shí)代的行業(yè)機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
歌爾微在MEMS聲學(xué)傳感器領(lǐng)域占有顯著的全球市場(chǎng)份額,而語音交互是AI智能硬件的核心交互方式之一,高質(zhì)量的聲音信號(hào)采集是語音交互的前提基礎(chǔ),高端MEMS聲學(xué)傳感器是語音交互所必需的核心元器件。同時(shí),運(yùn)用AI技術(shù)賦能的AI智能眼鏡、AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品有望迎來爆發(fā),這類產(chǎn)品在小型化、輕量化方面具有較高要求,SIP微系統(tǒng)模組將在上述產(chǎn)品中迎來廣泛應(yīng)用。
歌爾微相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示,未來,歌爾微將把握AI驅(qū)動(dòng)終端應(yīng)用市場(chǎng)迎來的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì),積極布局消費(fèi)電子、汽車電子、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療等相關(guān)領(lǐng)域,對(duì)不同下游行業(yè)客戶需求提供定制化服務(wù);還將進(jìn)一步鞏固MEMS傳感器市場(chǎng)地位,不斷豐富MEMS傳感器產(chǎn)品種類,繼續(xù)加大芯片研發(fā)投入用于高性能芯片開發(fā),持續(xù)開發(fā)模組類產(chǎn)品,強(qiáng)化方案設(shè)計(jì)及先進(jìn)封測(cè)能力。